Pâte à braser haute température 217°C (Sn99%Ag0.3%Cu0.7%), pâte à braser électronique, utilisée pour IC/PCB/BGA/SMD/réparation avec point de fusion de 217°C, sans nettoyage

Obtenez une soudure impeccable avec notre pâte à souder haute température, conçue pour les applications électroniques exigeantes. Parfaite pour les applications nécessitant une résistance élevée à la chaleur, cette pâte à souder sans plomb et conforme RoHS assure des connexions fiables et des performances durables.. Idéal pour la fabrication d'électronique industrielle, automobile et aérospatiale. Principales caractéristiques: Résistance aux hautes températures: Convient aux processus dépassant 250°C Sans plomb et respectueux de l'environnement: Conforme aux normes RoHS Excellente soudabilité: Assure des liaisons rapides, propres et solides Exécution stable: Maintient la viscosité et la soudabilité dans le temps Large gamme d’applications: Parfait pour l'assemblage de PCB, les industries automobile et aérospatiale Instructions d'utilisation: Appliquer uniformément à l'aide d'un pochoir ou d'une seringue, puis refusionner à la température spécifiée pour obtenir des joints de soudure optimaux.. Conserver dans un endroit frais et sec pour une durée de conservation maximale. Détails du forfait: Disponible en seringues de 10g, 30g, 50g, ou en conteneurs en vrac. Sécurité et manipulation: Utiliser dans un endroit bien ventilé. Éviter tout contact avec la peau et les yeux. Se laver soigneusement les mains après utilisation.