Funkció:
1. ALUMÍNIUMÖTVÖZET: A reballing állomás alumíniumötvözet vázat használ, amely könnyű és tartós, korrózió- és oxidációálló.
2. ALKALMAZHATÓ CHIP: A BGA ültető platform maximum 9x9 mm-es és minimum 43x43 mm-es méretű chipeket képes tartani, jó kompatibilitással.
3. GOMB BEÁLLÍTÁS: Az átlós reballing állomásnak van egy gombja, amellyel a chip állítható, biztosítva a stabil rögzítést és kielégítve a több hegesztési igényt.
4. ELTERELŐ NYÍLÁS: A reballing állvány kerete elvezető nyílással van ellátva, hogy megkönnyítse a felesleges ón golyók kiöntését, egyszerű és praktikus.
5. ALKALMAZHATÓ TARTOMÁNY: Alkalmas 90 x 90 mm-es acélhálóhoz, széles körben használják digitális termékek CPU-javításához és hegesztéséhez, például laptopokhoz és mobiltelefonokhoz.
Leírás:
Tárgy típus: BGA Reballing állomás
Anyag: Alumínium ötvözet
Alkalmazható acélháló: kb. 90 x 90 mm 3,5 x 3,5 hüvelyk
Alkalmazható chip: Minimum 9 x 9mm 0.35 x 0.35in, maximum 43 x 43mm 1.7 x 1.7in
Alkalmazás: Laptop számítógép CPU, mobiltelefon, digitális termék, ónozás javítás, BGA kézi forrasztás..
Csomaglista:
1 x Reballing Platform1 x Reballing Keret1 x ImbuszkulcsALUMÍNIUM ÖTVÖZET: A reballing állomás alumíniumötvözet vázat használ, amely könnyű és tartós, korrózió- és oxidációálló.
ALKALMAZHATÓ CHIP: A BGA ültető platform maximum 9x9 mm-es és minimum 43x43 mm-es méretű chipeket képes tartani, jó kompatibilitással.
GOMB BEÁLLÍTÁS: Az átlós reballing állomásnak van egy gombja, amellyel a chip állítható, biztosítva a stabil rögzítést és kielégítve a több hegesztési igényt.
ELTERELŐ NYÍLÁS: A reballing állvány kerete elvezető nyílással van ellátva, hogy megkönnyítse a felesleges ón golyók kiöntését, egyszerű és praktikus.
ALKALMAZHATÓ TARTOMÁNY: Alkalmas 90 x 90 mm-es acélhálóhoz, széles körben használják digitális termékek CPU-javításához és hegesztéséhez, például laptopokhoz és mobiltelefonokhoz.
Visszatérítés kézbesítés elmulasztása esetén
