Magas hőmérsékletű forrasztópaszta 217°C (Sn99%Ag0.3%Cu0.7%), elektronikus forrasztópaszta, IC/PCB/BGA/SMD/javításhoz, 217°C olvadásponttal, nem kell tisztítani

Érjen el hibátlan forrasztást magas hőmérsékletű forrasztópasztánkkal, melyet igényes elektronikai alkalmazásokhoz terveztek.. Tökéletes az emelt hőállóságot igénylő alkalmazásokhoz, ez az ólommentes, RoHS-kompatibilis forrasztópaszta megbízható csatlakozásokat és hosszú élettartamú teljesítményt biztosít.. Ideális ipari, autóipari és repülőgépipari elektronikai gyártáshoz. Főbb jellemzők: Magas hőmérsékleti ellenállás: 250°C feletti folyamatokhoz alkalmas Ólommentes és környezetbarát: Megfelel a RoHS szabványoknak Kiváló forraszthatóság: Gyors, tiszta és erős kötéseket biztosít Stabil teljesítmény: Idővel megőrzi viszkozitását és forraszthatóságát Széles alkalmazási tartomány: Tökéletes NYÁK szereléshez, autóiparhoz és repülőgépiparhoz Használati utasítások: Egyenletesen vigye fel stencillel vagy fecskendővel, majd forrassza újra a megadott hőmérsékleten az optimális forrasztási kötések eléréséhez.. A maximális eltarthatóság érdekében hűvös, száraz helyen tárolja. Csomag részletei: Elérhető 10g-os, 30g-os, 50g-os fecskendőkben vagy ömlesztett kiszerelésben. Biztonság és Kezelés: Jól szellőző helyen használja. Kerülje a bőrrel és szemmel való érintkezést. Használat után alaposan mosson kezet.