Tűs Henger Solder Paszta Flux Gyanta Solder Olaj Szétszerelés Összeszerelés Paszta Mobiltelefon BGA Elektronikai Javításhoz

Jellemzők: Kényelmes és nagy aktivitású forrasztást biztosít mobiltelefon PCB javításához és átalakításához. Ez a fejlett fluxusgél a stabil tapadásának és optimalizált viszkozitásának köszönhetően kiküszöböli a hagyományos előkészítési/tisztítási lépéseket, prémium gyantával formulázva az alkatrészek forrasztásához. A professzionális javítószerelők és elektronikai gyártók értékelni fogják megbízhatóságát az okostelefonok LED-jeinek javítása, chipcseréje és bonyolult NYÁK-áramkörök karbantartása során. Alapvető fontosságú mobil eszközök felújító műhelyekben, reballing állomásokon és PCB szerelősorokon, amelyek finom forrasztási környezetet igényelnek. Többszörös hőkörforgás során is javítja a forrasztási kötések integritását, hatékony munkafolyamat-optimalizálást biztosít a fluxus alkalmazásokhoz és a forrasztási projektekhez.

Műszaki adatok: Összetevő:Fém Méret:Kb. 2,8x9,6 cm / 1,1x3,78 hüvelyk

A csomag tartalmaz: 1 készlet forrasztópaszta

jegyzet: 1. Kérem, hagyjon 1-2 cm-es hibákat a kézi mérés miatt, ügyelve arra, hogy ne bánja megrendelés előtt. 2. A különböző monitorok közötti különbségek miatt előfordulhat, hogy a kép nem tükrözi a tétel ténylegesét.