A weboldal nem támogatja a böngésződ. Kérjük frissítsd a böngésződ, vagy tölts le egy másikat
WYLIE Thermal Gel Pad High Performance Non Curing Thermal Conductive Pad Fast Heat Dissipation for Phone CPU Chip Cooling Repair
Jelenlegi ár
Ár 10 762 Ft ártólTartalmazza az áfát és a vámokat
Töltés...
Töltés...
Töltés...
Töltés...
Töltés...
Töltés...
Töltés...
Töltés...
Töltés...
Töltés...
Töltés...
Töltés...
Töltés...
Töltés...
Töltés...
Kiszállítás 🇭🇺 Magyarországra
0 munka nap · 1 500 Ft rendelésenként
Fizetéseid és adataid biztonságban vannak









Biztonság és megfelelőség

Gyártó
Tulajdonságok
Előállítási ország
Kína
Leírás
Hasonló termékek




























